IT之家9月13日消息  AMD 官方于本周四正式宣布 Zen 3 處理器將于 10 月 8 日正式發(fā)布。

據外媒 WccfTech 報道，爆料者 @CyberCatPunk 向其提供了一份詳細的 Ryzen 4000 CPU 官方文檔。文檔列出了 AMD Ryzen 4000 系列維米爾（Vermeer）處理器的多種參數。

▲ 圖源 WccfTech，下同

AMD 第 4 代 Ryzen 處理器將支持高達 1TB 的 ECC 內存（每通道 512GB），將使用全新的共享型 32 MB L3 緩存的八核 CCX 獲得更新的 CCD 設計。

IT之家了解到，AMD 之前的 L3 緩存僅在 CCX 的四個(gè)內核之間實(shí)現共享。

此外，這一代桌面處理器依然采用 AM4 插槽，最高將具有多達 16 個(gè)內核和 32 個(gè)線(xiàn)程（兩個(gè) CCX / CCD 模塊）。雖然采用雙 CCX / CCD 模塊，但依然采用單個(gè) IOD 模塊（I/O 模塊）連接。

該 CCX 可在單線(xiàn)程模式（1T）或雙線(xiàn)程模式（2T）中運行，因此也可以擁有 16 核 16 線(xiàn)程的存在。

內核方面，每個(gè) Zen 3 內核將配備 512 KB 的 L2 緩存，每個(gè) CCX / CCD 總共具備 4 MB 的 L2 緩存和 32 MB 的共享 L3 緩存。

由于采用雙 CCX / CCD 設計，故配備了兩個(gè)統一內存控制器（UMC），每個(gè)控制器支持一個(gè) DRAM 通道，單通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM，支持 1333MT/s 到 3200MT/s（DDR4-3200），支持 UDIMM 等。

主板方面沒(méi)有提到太多內容，支持 USB3.1 gen 2，提供 2 條 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。

WccfTech 表示，此前有爆料稱(chēng)，Zen 3 的 IPC 增加了 17%，浮點(diǎn)性能提升 50%，緩存重新設計，可獲得 200-300 MHz 的主頻提升（R9 4950X 的早期工程樣品已達 4.9 GHz），新的配套 X670 芯片組主板將于年底發(fā)布等。